Oberflächenmontierte Pogo-Pins

Oberflächenmontierte Pogo-Pins

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Die Installationsmethode dieser Art von Pogo-Pins für die Oberflächenmontage ist im Allgemeinen stabil, und der Boden des Nadelrohrs ist mit einem flachen Boden ausgestattet, sodass wir eine vertikale oder horizontale Verpackung verwenden können, was auch das Löten auf der Leiterplatte erleichtert. Darüber hinaus hat ein Teil des Nadelrohrs eine Positionierungsnadel am Ende, sodass kein Offset-Phänomen auftritt und der Effekt besser wird.

Montieren Sie oberflächenmontierte Komponenten genau an festen Stellen auf der Leiterplatte. Die verwendete Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Druckmaschine in der SMT-Linie befindet.

Das Aushärten ist der wichtigste Schritt. Seine Funktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte genau zu fixieren, damit die zusammengebauten Komponenten und die Leiterplatte perfekter kombiniert werden können. Reflow-Löten ist ein hochtechnischer Schritt in der Oberflächenmontage-Technologie. Im Allgemeinen sind diejenigen, die diesen Schritt ausführen können, erfahrenere Techniker in der Branche.

Die Surface Mount Pogo Pins haben die Vorteile einer kompakten Struktur, geringen Größe, Vibrationsfestigkeit, Stoßfestigkeit, guten Hochfrequenzeigenschaften und einer hohen Produktionseffizienz. Es hat eine Position im SMT-Bestückungsprozess von Leiterplatten eingenommen.

Die oberflächenmontierten Pogo-Pins werden vollständig vorgeheizt, und wenn sie dann in den Lötbereich eintreten, steigt die Temperatur schnell mit einer Standardheizrate von 2-3 Grad pro Sekunde an, damit die Lötpaste einen geschmolzenen Zustand erreicht. Fußbenetzung, Diffusion, Fluten und Aufschmelzen werden gemischt, um Metallverbindungen an der Lötschnittstelle zu erzeugen, um Lötverbindungen zu bilden; nachdem die Leiterplatte in die Kühlzone eintritt, um die Lötstellen zu verfestigen.

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