Halbleiterprüfung Pogo Pin

Halbleiterprüfung Pogo-Pin

Nachdem der Halbleiterwafer den Herstellungsprozess abgeschlossen hat, muss jeder Chip funktional getestet werden, und unqualifizierte Chips werden markiert, um ein Packaging am Backend zu vermeiden. Diese Art von Test muss Signale über eine Reihe von Verbindungen übertragen, vom Chip über den Teststecker der Sondenkarte und die Platine zum automatischen Testgerät. Der Pogo-Pin-Teststecker (Sondenturm) ist ein wichtiger Teil in der Mitte Abschnitt, Um eine stabile Signalübertragung zu gewährleisten, um genaue und stabile Chip-Testergebnisse zu erzielen. Da Chips immer ausgefeilter werden und immer mehr Funktionen haben, werden die Anforderungen an das Testen immer höher. Die bestehenden Pogo-Pin-Teststeckverbinder können den Test von Chips mit mehreren Funktionen und mehreren Ausgängen nicht mehr erfüllen.

Gleichzeitig verwenden die bestehenden Halbleiter-Teststeckverbinder nur maximal 3.000-PinHalbleitertest-Pogo-Pins, und der Anwendungsbereich unterliegt vielen Einschränkungen.

Die Kerntechnologie des Halbleiterfedertests Pogo pin ist die Fähigkeit zur Feinbearbeitung und Montage, was Feinbearbeitungsgeräte, Erfahrung und Prozessfähigkeit erfordert.

Die Feder im Prüf-Pogo-Pin ist ein entscheidender Faktor für die Lebensdauer der Prüfspitze. Die galvanisierte Feder hat eine lange Lebensdauer, rostet nicht und kann auch die Haltbarkeit und Leitfähigkeit der Prüfspitze verbessern.

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