Hervorragende Galvanotechnik Pogo Pin Rhodiniert
Es gibt viele galvanische Verfahren und Materialien. Vergoldung ist unsere gängigste Verarbeitungstechnologie und unser gängigstes Material, aber Palladium-, Rhodium- und Ruthenium-Beschichtung sind besser als Vergoldung.
Vergolden Beim Vergolden wird echtes Gold verwendet, selbst wenn es nur mit einer dünnen Schicht plattiert wird, macht es bereits fast 10 % der Kosten der gesamten Leiterplatte aus. Bei der Goldplattierung wird Gold als Plattierungsschicht verwendet. Eine dient dazu, das Schweißen zu erleichtern, und die andere dient dazu, Korrosion zu verhindern. selbst die goldenen finger der seit mehreren jahren verwendeten speichersticks glänzen noch.
Vorteile: starke Leitfähigkeit, gute Oxidationsbeständigkeit, lange Lebensdauer; dichte Beschichtung, relativ verschleißfest, wird im Allgemeinen beim Schweißen und Verstopfen verwendet. Nachteile: höhere Kosten und schlechte Schweißfestigkeit.
2. Chemisches Gold/Immersionsgold Chemisches Nickel-Immersionsgold (ENIG), auch bekannt als Chemisches Nickel-Gold, Immersions-Nickel-Gold, abgekürzt für Chemisches Gold und Immersions-Gold. Immersionsgold ist ein chemisches Verfahren, eine dicke Schicht aus einer Nickel-Gold-Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften wird auf die Kupferoberfläche gewickelt und kann die Leiterplatte lange Zeit schützen. Die Abscheidungsdicke der inneren Nickelschicht beträgt im Allgemeinen 120 bis 240 μm (etwa 3 bis 6 μm) und die Abscheidungsdicke der äußeren Goldschicht beträgt im Allgemeinen 2 bis 4 μ Zoll (0,05 bis 0,1 μm). Immersionsgold kann PCB ermöglichen, eine gute elektrische Leitfähigkeit während des Langzeiteinsatzes zu erreichen, und es weist auch eine Umweltverträglichkeit auf, die andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht haben.
Vorteile:
A. Die Oberfläche der mit Gold behandelten Leiterplatte ist sehr eben und weist eine gute Koplanarität auf, die für die Kontaktfläche des Tasters geeignet ist.
B. Immersionsgold hat eine ausgezeichnete Lötbarkeit, und Gold schmilzt schnell in das geschmolzene Lot, um eine Metallverbindung zu bilden. Nachteile: Der Prozess ist kompliziert und die Prozessparameter müssen streng kontrolliert werden, um gute Ergebnisse zu erzielen. Das Schwierigste ist, dass die mit Gold behandelte Leiterplattenoberfläche leicht zu schwarzen Scheiben führt, was die Zuverlässigkeit beeinträchtigt.
3. Im Vergleich zu Nickel und Gold hat ENEPIG eine zusätzliche Palladiumschicht zwischen Nickel und Gold. Bei der Abscheidungsreaktion zum Ersetzen von Gold schützt die stromlose Palladiumschicht die Nickelschicht und verhindert sie. Übermäßige Korrosion des Ersatzgoldes; Palladium ist vollständig für das Immersionsgold vorbereitet und verhindert gleichzeitig die durch die Austauschreaktion verursachte Korrosion. Die Abscheidungsdicke von Nickel beträgt im Allgemeinen 120~240 µm (ca. 3~6 µm), die Dicke von Palladium beträgt 4~20 µin (ca. 0,1~0,5 µm); die Abscheidungsdicke von Gold beträgt im Allgemeinen 1~4µin (0,02~0,1µm). Vorteile: Es hat ein breites Anwendungsspektrum. Gleichzeitig ist Nickel-Palladium-Gold relativ in Gold eingetaucht, was Probleme mit der Verbindungszuverlässigkeit, die durch Defekte der schwarzen Scheibe verursacht werden, effektiv verhindern kann. Nachteile: Obwohl Nickel-Palladium-Gold viele Vorteile hat, ist Palladium teuer und eine knappe Ressource. Gleichzeitig sind die Anforderungen an die Prozesskontrolle wie bei Immersion Gold streng.
Die chemischen Eigenschaften von Rhodium sind relativ stabil und es ist schwierig, mit Sulfid- und Kohlendioxidgas in der Luft zu reagieren. Bei Raumtemperatur ist es in Salpetersäure und ihren Salzen unlöslich und sogar in Wasser unlöslich. Es ist stabiler gegen verschiedene starke Alkalien, aber Rhodium ist in konzentrierter Schwefelsäure löslich. Die physikalischen Eigenschaften von Rhodium sind relativ gut. Neben einer guten Verschleißfestigkeit und elektrischen Leitfähigkeit hat es ein hervorragendes Reflexionsvermögen und sein Reflexionskoeffizient kann 80% erreichen (Silber beträgt 100%) und es kann lange Zeit unverändert bleiben. Daher wird es oft als Anti-Silber-Verfärbungsbeschichtung verwendet. Nach dem Test kann die 0,1 um Rhodiumbeschichtung die Silberbeschichtung mehrere Jahre lang vor Verfärbungen schützen. Die Rhodiumbeschichtung hat einen sehr geringen Übergangswiderstand und eine hohe Härte, daher wird sie häufig als Beschichtung für Kontaktstellen verwendet.
Die Schweißleistung von Rhodium ist nicht sehr gut, da die Eigenspannung der Beschichtung relativ groß ist. Die Rhodinierungstechnologie wurde 1930 in den Vereinigten Staaten eingesetzt, wurde jedoch hauptsächlich für die dekorative Beschichtung verwendet. Später, mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, spielte die Rhodinierung eine wichtige Rolle bei der Verhinderung von Silberverfärbungen und elektrischen Kontaktstellen. In den letzten Jahren hat die Rhodiumplattierung in der Schmuckgalvanikindustrie an Popularität gewonnen. Das Galvanisieren einer Rhodiumschicht auf der Oberfläche von Silberschmuck kann Silberverfärbungen verhindern. Der Preis ist günstig, und es kann auch eine platinähnliche Textur aufweisen. Da die Dichte von Rhodium viel geringer ist als die von Platin, sind die Kosten der Rhodiumplattierung etwas niedriger als die der Platinplattierung.
