Der zukünftige Entwicklungstrend des Pogo-Pin-Steckverbinders
Um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden, entwickeln sich Pogo-Stiftverbinderprodukte allmählich in Richtung kleiner Größe, schmaler Rastermaße und Multifunktionalität. Darüber hinaus sind Surface Mounting, Composite und Embedded auch die zukünftigen Entwicklungsrichtungen. Das Volumen und die Außenabmessungen des Steckverbinders werden nach und nach miniaturisiert und gechipt. Die Miniaturisierung elektronischer Produkte erfordert auch eine Miniaturisierung oder sogar Miniaturisierung ihrer passenden Steckverbinder. Beispielsweise erfordern tragbare digitale Produkte wie Mobiltelefone eine hohe Miniaturisierung der Stecker. Die Anzahl der Kontakte und Kontaktspezifikationen herkömmlicher Steckverbinder sind in der Regel unveränderlich. Wenn Benutzer die Anzahl der Kontakte und Kontaktspezifikationen ändern müssen, müssen sie andere Steckverbinder ersetzen. Mit dem Aufkommen der modularen Steckertechnik lässt sich dieses Problem gut lösen.
Die schnelle Entwicklung des Marktes hat die technologische Innovation des Pogo Pin-Steckverbinders gefördert und auch das Designniveau und die Verarbeitungsmethoden des Steckverbinders verbessert. Branchenexperten sagten, dass die Halbleiterchiptechnologie nach und nach zur technologischen treibenden Kraft für die Entwicklung von Steckverbindern auf allen Verbindungsebenen geworden ist. Mit der rasanten Entwicklung von Chip-Packaging mit 0,5 mm Pitch hin zu 0,25 mm Pitch reicht beispielsweise die Level-I-Verbindung (innerhalb des IC-Bausteins) und die Anzahl der Device-Pins für die Level-II-Verbindung (Device-Board-Verbindung) von Hunderten bis Tausenden von Leitungen .
In den letzten Jahren hat die Verwendung von Glasfasersteckverbindern, USB2.0-Hochgeschwindigkeitssteckverbindern, kabelgebundenen Breitbandsteckverbindern und Mikrorastersteckverbindern in verschiedenen tragbaren/drahtlosen elektronischen Geräten allmählich zugenommen, und USB3.0 mit höherer Geschwindigkeit ist in On . erschienen der Markt. Daher ändert sich auch der Marktnutzungs-Hotspot des Konnektors jederzeit.
Der elektronische Prozess globaler Unternehmen und Märkte beschleunigt sich allmählich. Während der Finanzkrise hat die chinesische Regierung die Investitionen in die Drei-Netzwerk-Integration-, Smart-Grid-, Automobil- und Schienenverkehrsindustrie erhöht. Es zeigt sich, dass der Markt sehr Die aktuellen Anforderungen werden immer höher; aus Sicht der Unterhaltungselektronik, wie zum Beispiel die heiße Nutzung von Internet-TV, beinhalten sie viele Antennenanwendungen, und die Hersteller von TV-Systemen müssen Antennen in sehr geringer Entfernung aufstellen.
Miniaturisierung von Steckverbindern und Energieeinsparung sind wichtige Richtungen für die Entwicklung der Haushaltsgeräteindustrie; Die komplexen Karosseriesteuerungs- und Fernkommunikationsfunktionen in der Fahrzeugelektronik stellen höhere Anforderungen und Herausforderungen an Miniaturisierung, Intelligenz, Umweltschutz und hohe Zuverlässigkeit des Steckers.