Entwicklungshintergrund der Verbundplattierung: In der Steckverbinderindustrie ist die Pogo-Pin-Verbindung eine spezielle Steckverbindertechnologie. Diese zuverlässige Technologie wird häufig in vielen elektronischen Produkten wie elektronischen Zigaretten, Mobiltelefonen, Ladegeräten, Antennen, POS-Geräten, Notebooks, Kopfhörern, magnetischen Schnittstellen, medizinischen Geräten, Kommunikationsgeräten, tragbaren Geräten usw. verwendet.
Gerade Sportswear-Produkte haben breite Anwendungsperspektiven und eine hohe Nachfrage, berühren oft die Haut und setzen sie viel Schweiß aus. Außerdem ist der Schnellladestrom groß, was neue Anforderungen an die elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit des Produkts stellt.
Gegenwärtig ist das traditionelle Vernickelungsverfahren für Gold zunehmend nicht in der Lage, die Entwicklungsanforderungen der Kunden zu erfüllen, daher wird ein neues Galvanisierungsverfahren entwickelt, das die Kundenanforderungen erfüllen kann - das Verbundgalvanisierungsverfahren.
