Beschichtung von Verbundwerkstoffen für elektronische Geräte
Hintergrund der Entwicklung von Composite-Beschichtungen: In der Steckverbinderindustrie ist die Pogo-Pin-Verbindung eine einzigartige Steckverbindertechnologie. Diese zuverlässige Technologie wird häufig in vielen elektronischen Produkten wie elektronischen Zigaretten, Mobiltelefonen, Ladegeräten, Antennen, POS-Maschinen, Notebooks, Kopfhörern, magnetischen Schnittstellen, medizinischen Geräten, Kommunikationsgeräten, tragbaren Geräten usw. verwendet.
Pogo Pin Composite Beschichtung
Gerade Sportbekleidungsprodukte, die große Anwendungsperspektiven und große Nachfrage haben und oft mit der Haut in Berührung kommen, sind viel Schweiß ausgesetzt, und der Schnellladestrom ist groß, was neue Anforderungen an die elektrische Leistungsfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit der Produkte stellt. Gegenwärtig ist das traditionelle Vernickelungsgoldverfahren zunehmend nicht in der Lage, die Entwicklungsbedürfnisse der Kunden zu erfüllen, so dass ein neues Galvanikverfahren - ein Verbundgalvanikverfahren, das die Bedürfnisse der Kunden erfüllen kann, entwickelt wurde.
Marktanwendung von Composite Plating Seeds
3C Unterhaltungselektronik Neue Energiefahrzeuge Industrielle Steuergeräte
Entwicklung von Composite Plating Seeds
Traditionelle Nickel-Gold-Beschichtungsstruktur Composite-Saatgutbeschichtungsstruktur
Vor- und Nachteile der traditionellen Vernickelung und Verbundplattierung
Repräsentativer Verbundwerkstoff plating_The äußerste Schicht ist rhodiniert, ruthenium/platinplattiert
Gründe für die Wahl von rhodiniertem Ruthenium und Platin: Rhodium-Ruthenium und Platinmetalle haben eine hohe Härte, eine gute Verschleißfestigkeit und eine überlegene elektrische Leitfähigkeit. Sie sind häufig verwendete Edelmetallvergoldungsmetalle für die Kontaktsteckverbinderbeschichtung, und Platinbasismetalle selbst sind extrem hoch. Elektrochemische Korrosionsbeständigkeit, diese Art der Beschichtung wird immer mehr in Konsumgütern verwendet, die elektrolytische Korrosion erfordern.
Entwicklung von Composite Plating Seeds
Die Analyse und Kontrolle der Konzentration des Tranks erfordert spezielle Analyseinstrumente und -geräte.
Experimentelles Zentrum
Spezielle Präzisionsgalvanotechnik
Deutsches Schichtdickenmessgerät, das die mehrschichtige Schichtdicke messen kann
Nickelfreie Verbundbeschichtung: Das Material und der Galvanikprozess beinhalten keinen nickelhaltigen Prozess;
Es gibt Nickelverbund-Beschichtungsarten: die die Anforderungen an die Nickelfreisetzung erfüllen
Composite Plating Elektrolytische Prüfung method_3 Arten von Prüfverfahren.
